穿透式電子顯微鏡 (Transmission electron microscope)
型號:HITACHI H-7500
原理:
穿透式電子顯微鏡所依據之原理基本上與光學顯微鏡非常相似,它利用電子取代了可見光作為照明燈源,以電磁透鏡代替玻璃透鏡來偏折電子,並且利用穿透電子 (transmitted electron)呈像。加速電壓:40-120 kV。
型號:HITACHI H-7500
原理:
穿透式電子顯微鏡所依據之原理基本上與光學顯微鏡非常相似,它利用電子取代了可見光作為照明燈源,以電磁透鏡代替玻璃透鏡來偏折電子,並且利用穿透電子 (transmitted electron)呈像。加速電壓:40-120 kV。
玻璃刀製刀機 (Glass knifemaker)
型號:Lecia EM KMR2
特點:
1. 採用平衡斷裂快速切割方法。
2. 製作厚度分別為6.4 mm、8 mm及10 mm厚的玻璃刀。
3. 可一次製作兩把45度的玻璃刀。
型號:Lecia EM KMR2
特點:
1. 採用平衡斷裂快速切割方法。
2. 製作厚度分別為6.4 mm、8 mm及10 mm厚的玻璃刀。
3. 可一次製作兩把45度的玻璃刀。
超薄切片機 (Ultramicrotome)
型號:Leica EM UC6
原理:
超薄切片機包括一個可前後左右移動並傾斜、旋轉的刀座 (knife stage) ,一個可固定組織塊並作上下運動的標本臂 (arm) ,一組照明及放大觀察用的解剖顯微鏡,以及一個利用機械或溫度方式控制切片厚度的控制器。由於超薄切片機對於震動和溫度非常敏感,故應安置於穩固的水泥台或防震的桌面上,以避免切片時受到干擾。
型號:Leica EM UC6
原理:
超薄切片機包括一個可前後左右移動並傾斜、旋轉的刀座 (knife stage) ,一個可固定組織塊並作上下運動的標本臂 (arm) ,一組照明及放大觀察用的解剖顯微鏡,以及一個利用機械或溫度方式控制切片厚度的控制器。由於超薄切片機對於震動和溫度非常敏感,故應安置於穩固的水泥台或防震的桌面上,以避免切片時受到干擾。
掃描式電子顯微鏡 (Scanning electron microscope)
型號:HITACHI S-4700
原理:
此為冷場放射 (cold field emission) 高解像力 SEM。電子槍所產生的電子經過電磁透鏡聚成一極小的電子探束後,在標本上作來回掃描。樣本所產生的二次電子 (secondary electron) 經偵測器接收後,電子訊號被轉換並放大傳送至螢光幕上,即可顯現影像。加速電壓:0.5-30 kV。
型號:HITACHI S-4700
原理:
此為冷場放射 (cold field emission) 高解像力 SEM。電子槍所產生的電子經過電磁透鏡聚成一極小的電子探束後,在標本上作來回掃描。樣本所產生的二次電子 (secondary electron) 經偵測器接收後,電子訊號被轉換並放大傳送至螢光幕上,即可顯現影像。加速電壓:0.5-30 kV。
臨界點乾燥機 (Critical point dryer)
型號:HCP-2
原理:
利用物質在臨界溫度與壓力下可達液氣相並存的特性,使物質之液氣相界面消失,物體在此狀態下乾燥可避免表面張力的改變,因而保存物體原本的微細構造。此機器利用二氣化碳做為轉換液來進行臨界點乾燥。
型號:HCP-2
原理:
利用物質在臨界溫度與壓力下可達液氣相並存的特性,使物質之液氣相界面消失,物體在此狀態下乾燥可避免表面張力的改變,因而保存物體原本的微細構造。此機器利用二氣化碳做為轉換液來進行臨界點乾燥。
離子覆膜機 (Ion sputter coater)
型號:E-1010
原理:
利用殘留在操作室中的空氣分子被離子化後,撞擊陰極上的金塊,使金原子均勻散落於樣本表面上。
型號:E-1010
原理:
利用殘留在操作室中的空氣分子被離子化後,撞擊陰極上的金塊,使金原子均勻散落於樣本表面上。